M1 Pro/Max两款处理器芯片均采用5nm制程工艺，为10核CPU处理器。

“对苹果芯片而言，能效定义着系统性能。”苹果硬件技术高级副总裁Johny Srouji表示，与最新的8核PC笔记本电脑芯片相比，M1 Pro在同等功耗水平下的中央处理器性能可达1.7倍，达到其峰值水平性能的功耗则减少了70%。

中国企业也在快马加鞭补齐芯片短板。10月19日，2021云栖大会现场，阿里巴巴旗下半导体公司平头哥发布自研云芯片倚天710。

近年来，中国科技企业正逐步扭转高性能芯片长期落后于人的局面。

两年前的云栖大会，平头哥对外发布阿里第一颗芯片含光800，这是一颗针对场景深度定制的芯片。此后，平头哥向难度更高的通用CPU芯片发起挑战，并在2021云栖大会上推出阿里首个通用服务器芯片倚天710。

阿里云智能总裁、达摩院院长张建锋介绍，倚天710芯片采用5nm工艺，单芯片容纳高达600亿晶体管；在芯片架构上，基于最新的ARMv9架构，内含128核CPU，主频最高达到3.2GHz，能同时兼顾性能和功耗。

“这款芯片不出售，主要是阿里云自用。”张建锋表示，阿里也将继续与英特尔、英伟达、AMD、ARM等芯片企业合作。

时代周报记者了解到，目前平头哥拥有处理器IP、AI芯片及通用芯片等产品家族，旗下玄铁系列处理器出货量已达25亿颗；两年前问世的含光800已实现规模化应用，通过阿里云服务搜索推荐、视频直播等行业客户。

随着5G等通信技术发展，计算和数据加速向云上迁移，张建锋认为，未来将出现无数的云上新物种。

张建锋表示，云、网、端的深度融合，已催生出云电脑、元宇宙、自动驾驶等新物种。例如，阿里巴巴发布的“无影”，它仅有名片大小，适配所有屏幕，连上阿里云就是一台超级电脑。

张建锋认为，“未来所有数据都将在云上，不管你用什么样的设备、有多少设备，每个人、每个企业在云上有一个专属空间，所有的计算负载可能都在云上发生，端的形态将变得更轻薄”。