尽管此前高通获得许可了4G芯片的出货，但好歹能够把华为基本的业务线维持住。而这次根据最新透露的消息，9月份华为举办发布会时可能会搭载高通5G芯片骁龙778G。也就是说，下个月高通或要正式恢复给华为供货，这也就意味着不久华为将在手机芯片的困境中走出来了。

但即便如此，我们更为关心的是华为自有的业务线能否正常进行，比如华为旗下的海思半导体自研的麒麟芯片能否被代工。众所周知，本身华为中高端机型一般都是搭载自家的麒麟芯片的。一直以来在业界，华为高端机能够获得好的口碑，不仅仅是因为支持国产的驱动，更是基于麒麟芯片的性能带来的优质体验。

重点是，对于华为麒麟芯片代工恢复的前提，芯片制造技术第一的台积电要获得供货许可。因此，有媒体报道中做出了有理有据的预测，台积电为华为供货的可能性大。

第一，高通频繁向上发出诉求有初步结果，台积电可效仿。

根据目前的结果来看，高通的呐喊起了一定的作用。虽然高通是国际领先的芯片设计企业，并且在全球移动芯片市场上获得市占率第一的位置，但这都是建立在高通拥抱中国市场的基础之上的。

要知道，除了苹果和三星之外，华为、小米、Oppo、Vivo、一加这些国内手机厂商占据了全球的大部分手机市场份额，而后四家厂商的中高端机型基本都是搭载的高通处理器芯片，这就奠定了其市场份额。

对于高通来说，想要继续增长或者保持市场占有量，必须积极拥抱中国市场。因此，从长期来看，国产芯片的替代是必然趋势，高通担心的是自己的份额被瓜分。同理，不仅是今年年底的28nm光刻机下线，更重要的是明年国产的光刻机实现14nm量产，也就是说台积电的份额也会被瓜分。

此外，上海微电子的新一代光刻机已经完成了技术检测和认证，这就意味着国产化替代比预期来得要快。所以，台积电可效仿高通，申诉获得代工华为4G麒麟芯片的许可，来稳住阵脚。

第二，条件交换。

其一，台积电建设生产线以换取代工许可。

都知道，高通的大部分订单是由台积电代工的，甚至全线布局的英特尔的部分订单也交给了台积电。也就是说，美国的芯片制造技术是落后的，至今7nm及以下的工艺无法完成。

此前美国邀请台积电去他们本土建设5nm和3nm高端芯片的生产线，看中的自然是台积电先进工艺制造技术。

在这种情况下，媒体评论预测台积电可以建厂来换取代工的许可，也是有可能的，毕竟美国着急的是高端芯片制造能力。

其二，高通芯片替换华为麒麟芯片。

在高端芯片领域，华为、苹果、高通、三星这四家是有目共睹的，其中基于EUV工艺的5nm芯片麒麟9000，上市时间比同行都要早。因此，这足以说明国产芯片的研发能力了。此外，5G技术的能力众所周知。

在这种情况下，业内人士预测可以通过芯片替换的方式获得台积电代工许可。也就是说，华为手机全系搭载高通的5G芯片，不能使用麒麟芯片。

尽管这种说法能解决短期的问题，但笔者以为这个举措是不可行的。华为董事长明确表示过了，无论如何，海思的芯片研发会做下去。而且，重点是国内制定的芯片自主率70%的目标要坚定不移地实现。