以现在国内的DUV光刻机，也只能生产7纳米芯片台积电7纳米第一、二代工艺就是使用DUV光刻机做的，但必须用沉浸式光刻技术，和多重曝光技术等辅助手段才能实现。或许正如华为郭平所说：“芯片卡脖子所面临的不是爱因斯坦的问题，而是成本、工艺和时间的问题。”也就是说，现在中国应该是至少可以造出7纳米高端芯片了，但可能良率不够高，造成成本下不来，还需要时间打磨来完善工艺，使国产手机芯片达到商业级应用的需求。

芯片制造

      去年，梁孟松就透露7纳米在今年4月份风险量产，年底应该可以正式量产。而且传言，在去年华为团队就入驻中芯国际，共同合作进行手机芯片攻关。但现在看来，进展可能不尽如人意。这里面恐怕涉及到一些设备可能因疫情无法到位，或者在禁令下中芯国际要给华为供货必须整一条美国无法卡脖子的生产线，又或者就是纯粹的工艺问题不够成熟。或许正如华为郭平所说：“手机芯片需要先进芯片，体积要小，功耗要小。华为能够设计出来，但没有人能帮我们制造出来。被卡住了！我们和产业链的伙伴们还在攻关。”看来，华为手机要用上国产芯片，还需要时日，很难在一年半载内得到解决。

芯片制造

     芯片制造是一门复杂的技术，中国高端芯片短期内的目标，应该就是进入到7纳米这个“高端圈子”。也就是说，利用现在的光刻机，踮起脚尖，用尽全力，勉强生产出一款适用于5G的手机芯片。虽然在总体性能无法与台积电5纳米和3纳米相比，但通过华为鸿蒙操作系统优化，多机协同优化和云计算平台优化，尽可能接近苹果和三星高端机的水平。总体来讲华为自己成立芯片制造工厂太晚了一点，如果华为当年成立海思的时候，多想一步芯片制造，也许现在就没有那么被动了。高端芯片要取得突破，涉及到密密麻麻的技术关卡——光刻机、原材料和制造工艺等等，给华为供货又要需要“零美国”产业链，在这种形势下要折腾一个5纳米，恐怕就是以3年为时间的研发周期。因此，只希望快点完善7纳米，迟早攻克5纳米，让中国真正成为高端芯片制造大国。一切交给时间解决吧！